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用车当你坐在着火的公交车里 命悬一线 该出手

据了解,很多项目在新年期间也是照常营业,有值班人员招待前来看房的客户,为他们讲解项目的全面信息,作为购房参考,还有项目的置业顾问表示在4月份再次推出的房源将执行新的售价标准,买房还是抓准时机。

每日经济新闻 2018-10-22 20:11:05

近日,科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。有市场人士认为,随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展,第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源,尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资金青睐。

每经记者 杨建    每经编辑 何建川    

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来源:道达号(微信号:daoda1997)

近日,科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施,我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。

技术测市

周一大盘低开低走,大幅杀跌,成交量萎缩约8%;个股板块普跌,科技股延续低迷表现,多股跌停,特高压、燃气板块逆势走强;收盘指数皆中阴,沪指下跌1.21%,创业板指下跌2.41%。

有私募人士表示,深成指90分钟线、120分钟线和日线全部再次钝化,钝化是形成背离的前提;深成指7月份以来形态上走成了明显的下降楔形,楔形通常出现在大级别调整浪的末端;从浪型上看,指数处于某级别调整浪5浪5的末端。

从择时九转序列来看,各指数120分钟明日下午低9,日线明日低8。综上,盘面看似凶险,但转机也在酝酿;明后两日是重要的日子,尤其是明天下午,是容易产生转折的时点。策略上,5浪的底,适合抄底。关注道达号微信公众号,微信搜索“道达号”或“daoda1997”,为你呈现市场热点。

热点板块

近日科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施,我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。

中国开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚,与国外相比水平较低,阻碍国内第三代半导体研究进展的重要因素是原始创新问题。随着国家对第三代半导体材料的重视,近年来,我国半导体材料市场发展迅速。其中以碳化硅与氮化镓为主的材料备受关注。

有市场人士认为,该项目取得的进展,显示出我国在半导体前沿材料的研究方面取得了突破进展,有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代国防建设上的重大需求。近年来,国家和各地方政府陆续推出政策和产业扶持基金发展第三代半导体相关产业:地方政策在2016年大量出台,福建、广东等27个地区出台第三代半导体相关政策近30条。

考虑到当前国内的半导体产业投资基本上进入了国家主导的投资阶段,2014年大基金的成立开启了一轮国内投资半导体的热潮,无论是政府资金,还是产业资本都纷纷进入这个领域。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展,第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源,尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资金青睐。关注道达号微信公众号,微信搜索“道达号”或“daoda1997”,为你呈现市场热点。

板块点将

海特高新:

中泰证券研报指出,化合物半导体芯片进展顺利,年内有望部分量产,技术研发方面,公司主要从事砷化镓、氮化镓、HBT及光电产品的技术研发,上半年多项技术能力获得实现,成功研发多款具备自主知识产权的核心集成电路技术,其中部分研发产品处于试生产阶段且良率达到基本预期水平,具备初步量产能力。

能力建设方面,公司积极推进产线建设工作;上半年6寸第二/三代半导体集成电路芯片生产线通过环评。根据公司官网披露,产线建设规模:砷化镓半导体芯片(6寸)40000片/年,氮化镓半导体芯片(6寸)30000片/年。项目总投资14.2亿元,其中环保投资4076万元。

市场方面,上半年公司积极推广射频芯片、光电芯片等产品,目前与多家客户达成合作并通过部分客户产品验证,产品可靠性获得认可。公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。

三安光电:

广发证券研报指出,砷化镓半导体的市场规模近百亿美元,随着4G时代的发展和5G及物联网的崛起,多模多频的砷化镓微波功率器件需求量将大幅提升;氮化镓半导体在新能源、智能电网、4C产业及物联网的应用逐步拓展,潜在市场规模达94亿美元;碳化硅功率半导体瞄准600V以上的市场,市场容量有望超过20亿美元;政策积极推进集成电路的国产化,集成电路产业基金投资三安光电推动化合物半导体国产替代加速。

三安光电作为国内LED芯片龙头,具有强大的技术壁垒,在专利、客户和产品方面远远领先于其他国内厂商,有望受益于产能转移和行业集中度提升;化合物半导体领域,公司在集成电路产业基金的助力下切入化合物半导体产业,并携手环宇进行持续布局,2017年公司已布局完成6寸的GaAs和GaN部分产线,产品获得部分客户认证通过并进入小量产阶段,达产后三安有望成为全球具有竞争力的半导体厂商。

(本文内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此入市,风险自担。)

责编 何建川

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